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郑任哈哈大笑，越是想起之前无芯可用的困难，今天他就笑得越是高兴。
两人正自聊着，却见另一边爆发出了阵阵的惊呼声，大家都聚焦在一起，似乎正在围观着什么。
“陈总师，我们一起过去看看？”郑任指了指那边。
陈神摇头，他大概猜得出是怎么回事，不过他还是说道：“那就走吧，我们过来看看。”
今天是要试产的，刚刚那一幕应该就是试制的芯片出来了。
今天试产的芯片不是神州系列，那个还要再等一下，是专门设计用于印证工艺可靠性的，没什么设计难度，跟他上次在国芯研究院看到的差不多，他就不过去凑这个热闹了。
郑任和陈神挤进穿着防尘服的人群之中，现在大家都穿着防尘服，他也没那么显眼。
拨开人群，郑任果然看到了从机器里面刚刚送出来的晶圆。
它看起来跟硅基晶圆没有什么差别，表面看上去十分干燥，显然是已经做过除湿处理才从机器里面取出来的。
但不同于硅基晶圆，这是一块12英寸的石墨烯晶圆，采用衬底制备石墨烯的方法。
系统提供的方法跟当前世界思路类似，都是以半导体或者绝缘材料为衬底，在衬底上面生产石墨烯，不过不同的是系统的工艺更加先进方便，同时还提供了一种批量化制造的思路，每一批次就可以生产出数百块12英寸晶圆，相当可观的产量从根本上解决了晶圆的问题。
“这真的是从溶液里面泡出来的吗？也太神奇了！”郑任周边的几位老总看着晶圆大为惊奇。
就连郑任本人也埋下头去，仔细观察。
忽然有人向自己旁边的工程师发问道：“这块晶圆不是石墨烯晶圆吗？怎么也是圆形的？”
圆形的晶圆跟方形的芯片之间必定是有许多不协调和浪费的地方，但是硅基晶圆生产成圆形也是没有办法的事情。
因为这是生产工艺的限制，可以简单地理解为硅基晶圆是在一个转盘上面制造的，自然就跟摊煎饼一样被摊圆了。
不过石墨烯晶圆明显跟硅晶圆不是同一个生产方法，怎么也被生产成圆形了？
那位被问到的工程师没有迟疑，回复道：“石墨烯晶圆其实是可以制造成方形的，之所以制造成圆形主要是为了适应当前的生产线。”
“你们的生产线不都是新设计制造的吗？”一位老总指了指自己面前的机器，从外面的观察窗可以看到里面正在浸泡的晶圆，看起来老新老科幻了。
解答的工程师隔着墙壁指了指工厂外面：“这个说的不是我们的生产线，主要是考虑封装环节的生产线。”
没等其他人再发问，他清了清嗓子，知道在场的老总们不一定对芯片有多少了解，甚至可能有人连事前功课都没做就过来了，他朗声说道：“在晶圆上的芯片加工完成之后，我们会把晶圆送去进行封装，在这个环节会有一个切割的步骤，就是用机器把晶圆上面的芯片一一切下。”
“在这个步骤的时候，使用的机器支持的晶圆切割尺寸一般都只有8英寸和12英寸，是没有圆形以外形状的，这主要是因为之前硅基芯片时代没出现过方形的晶圆。”
他们可以做出方形的晶圆或者基板，并且在上面加工出芯片，但是这样一来就无法直接使用现在已经成熟的硅基芯片封装工艺。
这样等封装工厂更换适合的机器，又不知道要耽误多少时间。
他说到这里的时候，在场聆听的人也都懂了，“所以这是你们为了配合后面的工序才做出来的尺寸。”
郑任这时小声跟旁边的陈神询问：“陈总师，那我们以后会制造方形的晶圆吗？”
陈神想了想，生产应用以后的事已经不是他来考虑的了，不过他还是说出了自己的想法：“应该会，不然的话造成的损失日积月累起来可不小，只不过要等封装厂换好机器。”
一块晶圆的浪费不算什么，但是积沙成堆就不小了，尤其是在碳基芯片产能没有扩张的情况下，这种做法四舍五入一下就相当于把做好的芯片直接扔进垃圾堆里，所以陈神估计最多三个月时间，老陈同志还有其他公司肯定会倒逼封装工厂更换切割机器的。
郑任哈哈大笑，越是想起之前无芯可用的困难，今天他就笑得越是高兴。
两人正自聊着，却见另一边爆发出了阵阵的惊呼声，大家都聚焦在一起，似乎正在围观着什么。
“陈总师，我们一起过去看看？”郑任指了指那边。
陈神摇头，他大概猜得出是怎么回事，不过他还是说道：“那就走吧，我们过来看看。”
今天是要试产的，刚刚那一幕应该就是试制的芯片出来了。
今天试产的芯片不是神州系列，那个还要再等一下，是专门设计用于印证工艺可靠性的，没什么设计难度，跟他上次在国芯研究院看到的差不多，他就不过去凑这个热闹了。
郑任和陈神挤进穿着防尘服的人群之中，现在大家都穿着防尘服，他也没那么显眼。
拨开人群，郑任果然看到了从机器里面刚刚送出来的晶圆。
它看起来跟硅基晶圆没有什么差别，表面看上去十分干燥，显然是已经做过除湿处理才从机器里面取出来的。
但不同于硅基晶圆，这是一块12英寸的石墨烯晶圆，采用衬底制备石墨烯的方法。
系统提供的方法跟当前世界思路类似，都是以半导体或者绝缘材料为衬底，在衬底上面生产石墨烯，不过不同的是系统的工艺更加先进方便，同时还提供了一种批量化制造的思路，每一批次就可以生产出数百块12英寸晶圆，相当可观的产量从根本上解决了晶圆的问题。
“这真的是从溶液里面泡出来的吗？也太神奇了！”郑任周边的几位老总看着晶圆大为惊奇。
就连郑任本人也埋下头去，仔细观察。
忽然有人向自己旁边的工程师发问道：“这块晶圆不是石墨烯晶圆吗？怎么也是圆形的？”
圆形的晶圆跟方形的芯片之间必定是有许多不协调和浪费的地方，但是硅基晶圆生产成圆形也是没有办法的事情。
因为这是生产工艺的限制，可以简单地理解为硅基晶圆是在一个转盘上面制造的，自然就跟摊煎饼一样被摊圆了。
不过石墨烯晶圆明显跟硅晶圆不是同一个生产方法，怎么也被生产成圆形了？
那位被问到的工程师没有迟疑，回复道：“石墨烯晶圆其实是可以制造成方形的，之所以制造成圆形主要是为了适应当前的生产线。”
“你们的生产线不都是新设计制造的吗？”一位老总指了指自己面前的机器，从外面的观察窗可以看到里面正在浸泡的晶圆，看起来老新老科幻了。
解答的工程师隔着墙壁指了指工厂外面：“这个说的不是我们的生产线，主要是考虑封装环节的生产线。”
没等其他人再发问，他清了清嗓子，知道在场的老总们不一定对芯片有多少了解，甚至可能有人连事前功课都没做就过来了，他朗声说道：“在晶圆上的芯片加工完成之后，我们会把晶圆送去进行封装，在这个环节会有一个切割的步骤，就是用机器把晶圆上面的芯片一一切下。”
“在这个步骤的时候，使用的机器支持的晶圆切割尺寸一般都只有8英寸和12英寸，是没有圆形以外形状的，这主要是因为之前硅基芯片时代没出现过方形的晶圆。”
他们可以做出方形的晶圆或者基板，并且在上面加工出芯片，但是这样一来就无法直接使用现在已经成熟的硅基芯片封装工艺。
这样等封装工厂更换适合的机器，又不知道要耽误多少时间。
他说到这里的时候，在场聆听的人也都懂了，“所以这是你们为了配合后面的工序才做出来的尺寸。”
郑任这时小声跟旁边的陈神询问：“陈总师，那我们以后会制造方形的晶圆吗？”
陈神想了想，生产应用以后的事已经不是他来考虑的了，不过他还是说出了自己的想法：“应该会，不然的话造成的损失日积月累起来可不小，只不过要等封装厂换好机器。”
一块晶圆的浪费不算什么，但是积沙成堆就不小了，尤其是在碳基芯片产能没有扩张的情况下，这种做法四舍五入一下就相当于把做好的芯片直接扔进垃圾堆里，所以陈神估计最多三个月时间，老陈同志还有其他公司肯定会倒逼封装工厂更换切割机器的。